全球視角下的先進封裝競賽:各廠的策略與布局
摘要
隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。
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隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。
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