封測群雄競爭力與動態分析(下)2005年台灣IC載板發展潛力十足
摘要
拓墣產業研究所(TRI)觀察到台廠本身的優勢建立在(1)由於群聚效應,2005年下游封裝產業持續帶動IC載板需求;(2)台廠Cost Down能力強、生產紀律高,產品具價格優勢;(3) 台廠生產線產品異動具彈性及標準化機制,以及以下四點帶來未來的機會:(1)日韓2003年大舉退出PBGA市場,台灣2004年順利接收;(2)2005年FC / MCM市場需求增溫;(3)臨近中國市場,佔地利及語言之便;(4)IDM大廠持續釋出訂單使得2005年台灣IC載板發展潛力十足。
全球委外封裝以高階技術為主
Source:Electronic Trend Publication,2003/12