2022-01-14 拓墣產業研究院

從SEMICON Taiwan 2021看先進封裝演進與市場展望

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方，以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案，嘗試提升HPC晶片運算效能，並實現未來智慧生活等長遠目標。

從SEMICON Taiwan 2021看先進封裝演進與市場展望

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