從全球封測市場看2009年台灣封測產業發展
摘要
IC封裝測試發展於IC後段產業,屬於資本和勞力密集產業,其成長動能晶圓製造連動關係高。2009年在金融風暴影響下,IMF也再次下修全球經濟成長率至-1.3%,連帶影響半導體需求,由於IC封測廠商競爭力在於機台和產能,對產業景氣反應尤其明顯。拓墣產業研究所(TRI)預估,2009年台灣IC封裝產值可達1,719億元新台幣,較2008年2,217億元新台幣衰退22.5%;台灣IC測試產值可達761億元新台幣,較2008年965億元新台幣衰退21.1%,封測產業合計則較2008年衰退22.1%。
2006~2008年台灣IC封測產業季產值與成長率分析 |
Source:拓墣產業研究所,2009/05 |