從小型記憶卡看封裝技術的發展趨勢-COB、MCP與矽貫通電極
摘要
從照相、聽音樂、GPS到看電視的新應用推動了多功能行動電話的普及,具有高解析彩色螢幕和多功能的手機熱銷於全球市場,小型記憶卡(特別是MicroSD與M2等)最近被大量地使用在手機、PDA等行動裝置上,容量從數年前開發初期的128MB,一直到現在以GB單位來計算,就儲存裝置的發展來看可謂一日千里,不消幾年的時間容量已經進步了好幾倍。然而,市場對成本降低與效能增加的要求永無止境,其中促成的影響是堆疊式封裝技術(MCP),正以令人興奮的速度向前發展。
IC封裝技術演進歷程 |
Source:拓墣產業研究所,2007/09 |