手機相機模組升級未停歇,CIS擔重任
摘要
在多鏡頭浪潮下,帶動CIS出貨量大幅攀升,但CIS不僅迎來量的成長,也是智慧型手機相機模組中規格提升的關鍵零組件之一,包含更大尺寸的CIS(更大單一畫素尺寸與更高解析度)、單一畫素微縮至約0.6µm和RGBW畫素排列方式等設計出現,未來也有望量產雙層電晶體畫素設計的CIS。
在多鏡頭浪潮下,帶動CIS出貨量大幅攀升,但CIS不僅迎來量的成長,也是智慧型手機相機模組中規格提升的關鍵零組件之一,包含更大尺寸的CIS(更大單一畫素尺寸與更高解析度)、單一畫素微縮至約0.6µm和RGBW畫素排列方式等設計出現,未來也有望量產雙層電晶體畫素設計的CIS。
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