手機顯示與觸控IC應用和整合方案
摘要
回顧2016年,因技術的突破和成熟,漸漸可看到Hybrid In-Cell技術開始轉往Full In-Cell技術發展,2 Chips(雙晶片) In-Cell方案轉向TDDI(單晶片整合型) In-Cell方案的趨勢,以達到追求模組和整機的節約空間、簡化設計、精簡成本、窄邊框與更好的視效等目的,此態勢在2017年更加明顯,且隨著更多廠商進入,預期產品價格戰將越演越烈,廠商必須兼顧TDDI性能和附加功能等。
回顧2016年,因技術的突破和成熟,漸漸可看到Hybrid In-Cell技術開始轉往Full In-Cell技術發展,2 Chips(雙晶片) In-Cell方案轉向TDDI(單晶片整合型) In-Cell方案的趨勢,以達到追求模組和整機的節約空間、簡化設計、精簡成本、窄邊框與更好的視效等目的,此態勢在2017年更加明顯,且隨著更多廠商進入,預期產品價格戰將越演越烈,廠商必須兼顧TDDI性能和附加功能等。
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