搶占市場先機-行動連網裝置(MID)晶片廠商角力戰
摘要
電腦、通訊、消費性電子等產業的廠商皆不約而同看好MID未來,以晶片大廠動作最為積極,包含Intel、Qualcomm、TI、nVidia、威盛等都有所規劃。MID包含兩個關鍵-「便攜性」和「連網體驗」,ARM和X86兩陣營各有所長。ARM陣營在更要求功耗的MID產品中,居領先優勢;X86相容性高,提供和電腦類似的連網體驗,不過功耗仍偏高,短期內在Netbook或UMPC等類型裝置較具優勢。MID多元應用特性,容納這些定位各有不同的廠商,未來不見得會有單一霸主出現。
Intel和ARM陣營互相叫陣 VIA、Apple同樣對MID市場虎視眈眈 |
Source:拓墣產業研究所,2008/07 |