2020-12-16 拓墣產業研究院

晶圓代工產業2020年回顧與2021年展望

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

2020年晶圓代工產業不畏新冠肺炎疫情影響，反而受惠其帶來的遠距辦公、在家學習等生活型態，以及5G基建、5G手機、HPC等需求持續帶動，讓晶圓代工產能持續滿載，不但先進製程技術發展優於預期，8吋產能亦受市場重視，將使2020年晶圓代工產值達834億美元，預估年成長率高達22%。展望2021年，除了5nm以下先進製程發展進程外，8吋代工價的調漲狀況與其產能優化和擴產態勢亦需持續關注。

晶圓代工產業2020年回顧與2021年展望

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