2002-09-26 拓墣產業研究院

產品設計趨勢：行動電話手機記憶體邁入多元化複雜發展環境

焦點報告智慧型手機與行動服務應用 IC製造與封測

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摘要

記憶體在應用市場變化最大的，首推行動電話手機，由於手機高低階層次相差大，且隨著系統標準以及區域性市場需要的不同，而產生相當大的差異。另一方面，隨著功能的累加，記憶體的晶片數目也跟著增多，惟手機內部的空間有限，如何將記憶體模組，妥善地設計進去，又能兼顧未來的擴張性，成為封裝技術的一大考驗。儘管記憶體密度的增加，可以依靠製程的微細化。但其投資成本耗費極大，且微細化的進程，未必能跟得上記憶體容量增加的速度。於是封裝技術比製程技術要扮演更重要的角色。

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