由半導體產業形勢之變化看台灣晶圓代工競爭力後勢
摘要
台灣的半導體工業大概有三大主軸支撐,晶圓代工、DRAM和IC專業設計,在此覆蔭下方有測試、封裝和矽晶圓下上游產業的建立。本刊在三大主軸上一向有極犀利的分析,大致上對晶圓代工和設計業發展有較樂觀的期許,
台灣的半導體工業大概有三大主軸支撐,晶圓代工、DRAM和IC專業設計,在此覆蔭下方有測試、封裝和矽晶圓下上游產業的建立。本刊在三大主軸上一向有極犀利的分析,大致上對晶圓代工和設計業發展有較樂觀的期許,
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