第三代半導體晶圓代工市場解析
摘要
當談到矽晶圓垂直分工的商業模式時,無疑是非常成功的,台積電憑藉純晶圓代工業務已成為全球第三大半導體廠商。近年快速崛起的第三代半導體SiC和GaN,目前仍以IDM模式占據主導地位,特別是SiC產業,但隨著材料技術不斷成熟和下游市場需求打開,垂直分工模式正在逐漸興起。
當談到矽晶圓垂直分工的商業模式時,無疑是非常成功的,台積電憑藉純晶圓代工業務已成為全球第三大半導體廠商。近年快速崛起的第三代半導體SiC和GaN,目前仍以IDM模式占據主導地位,特別是SiC產業,但隨著材料技術不斷成熟和下游市場需求打開,垂直分工模式正在逐漸興起。
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