系統封裝技術應用與市場發展
摘要
半導體晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封裝技術,採用引腳插入技術(Pin Through Hole,PTH)。隨著消費性電子產品功能多樣化與摩爾定律不斷向前推進,半導體晶圓製程技術不斷地微縮,晶片內含的邏輯閘數目急速上升,伴隨而來的就是傳輸時脈上升以及信號接腳數目變多。展望未來,到底系統封裝技術的應用市場及產品為何呢?系統封裝(System In Package)與系統晶片(System On Chip)又有什麼不同呢?本文將針對上述進行深入探討。
2006年SiP技術應用產品分佈 |
Source:ITIS;拓墣產業研究所整理,2007/10 |