系統級晶圓、混合鍵合等先進封裝為封測產業帶來之際遇與挑戰

摘要

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關鍵混合鍵合技術,以及探討傳統封測廠如何因應封測產業的劇變。

 

系統級晶圓、混合鍵合等先進封裝為封測產業帶來之際遇與挑戰

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.85MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

衛星服務滲透率提升帶動零組件廠積極切入衛星商供應鏈,預估2025年全球衛星市場產值達3570億美元

根據TrendForce最新報告「衛星產業發展關鍵推手-低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析」 [...]

王偉儒 2024-06-26

2024年第一季新能源車銷量年增16.9%,PHEV突圍年增近五成

根據TrendForce全球汽車研究報告顯示,2024年第一季全球新能源車(NEV;包含純 [...]

陳虹燕 2024-05-30

即使美國調高中國電池進口關稅至25%,中國仍掌握電池發展的市場優勢

美國白宮於5月14日宣佈針對對中國電動車及電池調高關稅,電動車的關稅從25%調升至100% [...]

王昊駿 2024-05-23

2023年全球前十大IC設計業者營收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元 [...]

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]