車載CIS黃金視窗期正在關閉,中低階市場競爭加劇

摘要

與智慧型手機相比,車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性,因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機,畫素範圍在1~800M;在製造製程上,智慧型手機用CIS對製程要求更高,車載CIS對製程要求相對較低,但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言,除了耐溫(-40~85度)、長壽命(8~10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外,還在高動態範圍(HDR)、LED閃爍抑制(LFM)與高感光度等性能上尤其重視。

 

車載CIS黃金視窗期正在關閉,中低階市場競爭加劇

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1,021.91KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2025年手機面板出貨量微跌1.7%,陸系廠商占比可望逾70%

根據TrendForce最新調查,雖然2024年整體手機市場預估僅小幅成長3%,但二手機與 [...]

鴻海深化固態電池布局,或先拿二輪車練兵

鴻海集團子公司富士康近日於中國河南全資成立富士康新能源電池(鄭州)有限公司,經營範圍包含電 [...]

傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案,營收受影響幅度落在5~8%

市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨,以及未來若中國 [...]

HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術,可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

2025年成熟製程產能年增6%,中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成 [...]