高階封裝技術之發展與應用
摘要
隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢,高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向,其一以提升引腳數(I/O Port數)為主,為了在更小的面積下容納更多引腳數,發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技術最受矚目;其二以提升晶片的多功性為主,為了提升晶片的功能性,因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。本篇報告將以高階封裝技術的發展和應用為主題做研究和探討。
隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢,高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向,其一以提升引腳數(I/O Port數)為主,為了在更小的面積下容納更多引腳數,發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技術最受矚目;其二以提升晶片的多功性為主,為了提升晶片的功能性,因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。本篇報告將以高階封裝技術的發展和應用為主題做研究和探討。
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