高頻、高速趨勢下的PCB前景分析
摘要
AMD和Intel陸續公布最新處理器平台,由於運算與傳輸效能提升,使PCB層數與銅箔規格提升,推動高頻、高速的PCB需求,近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠,並在永續趨勢下,研發無鹵產品,以滿足終端產品的綠色化需求。
AMD和Intel陸續公布最新處理器平台,由於運算與傳輸效能提升,使PCB層數與銅箔規格提升,推動高頻、高速的PCB需求,近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠,並在永續趨勢下,研發無鹵產品,以滿足終端產品的綠色化需求。
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