半導體產業專論(2000年秋)
簡介
2001年是12吋晶圓廠正式量產的元年,有志於儘早跨入12吋晶圓生產之業者已陸續在2000年上半發表較確切的計畫,不過部份世界級業者則仍按兵不動。依照日本IDC的調查,全球正有32條12吋生產線在規劃中。 不過依全球電子報研究中心的觀察,真正已明確宣布的12吋晶圓廠依然有限,大致是Intel有三座、台積電有三座、聯電一座、Trecenti(日立/聯電)一座、NEC/日立一座、TI一座、Infineon一座、NEC一座、茂德一座、茂矽一座等共約15座。
其他業者或已有表達構建的意願(如力晶、矽統、Chartered等),或有試產的計畫(如Philips和STMicro),但並未正式揭露細節。當中態度最積極的首推台灣業界,日本IDC估計共有23條線在計畫中,佔了全球的七成。然而能在短期內看到結果產出的自屬聯電/日立合資的Trecenti和本土第一的台積電。Intel對12吋廠突然一改原來的沈默,在2000年上半年陸續宣布三座12吋新廠,包括原先規劃8吋廠的亞利桑那州「Fab22」、愛爾蘭「Fab24」,皆展現其積極的態度。
半導體產業專論目錄
1. 全球半導體產業發展現況
12吋晶圓廠投資現況與進入時機的探討
封裝製程對半導體產業結構影響日鉅
低耗能PC用CPU的發展與競爭
LSI產業因網際網路盛行而牽動經營資源重新組合
2. 台灣半導體產業評析
赴中國大陸投資晶圓代工廠對我國產業的影響
台灣專業晶圓代工業發展的限制與突破
台灣在光學儲存裝置IC的產品機會與啟示
3. 記憶體產業與市場動態
1999年DRAM業者排名回顧
美國半導體業界興起下一代記憶體MRAM開發熱潮
新一代記憶體市場立足之道與發展現況
MaskRom的市場現況與遠景
Flash短缺現象將持續至2002年
Flash應用市場的現況與發展契機
半導體音樂隨身聽產業動向分析
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章節