3年封測市場景氣較晶圓代工市場提前復甦的情景，讓半導體業界驚詫，而2005年在存貨去化後，景氣也將可望自谷底回升，下半年景氣更將優於上半年，2006年更優於2005年。主要原因在於現階段的封測市場競爭者較少，但晶圓代工市場卻是競爭者不斷增加，加上良率提升造成上游客戶投片量減少，晶圓代工業之復甦期將較封測長。針對後段封測市場分析，封測產業在2005年已呈現三大現象，讓產業景氣可以快速由谷底反轉向上。　
　　現象一是過去四年景氣循環已讓競爭者逐漸減少；現象二則是封測產品線專業集中化；現象三則是封測廠投資早在2004年第二季就已放緩。以代表低階消費性IC封測市場的超豐、矽格去年營收及資出來看，在2004年首季即觸頂，而LCD驅動IC為主的南茂、飛信等則在2004年第二季觸頂，2004年第四季營收仍創新高的廠商僅剩DRAM及高階封測的日月光、矽品、力成等，由此看出擴產活動不如預期大，且各廠商對2005年的產能擴充及資本支出相對保守許多，展望2005年業界產能供過於求的狀況將不再出現。
　　有鑑於此，拓墣產業研究所針對未來IC封測產業未來發展，做一完整剖析，包含全球封測產業未來發展趨勢完整概況，以及深入探討台灣各大廠商競爭力及成長動力，期盼能透過本專題報告，提供業者掌握半導體產業未來發展趨勢與脈動。
目錄