Windows on Arm發展趨勢與競爭格局
- 主流CPU架構分析
- Arm發展與優劣
- 國際大廠紛紛布局Windows on Arm
- Windows on Arm [...]
2020～2027年全球專業封測代工廠營收預估
2025年主權AI意識抬頭，美國、歐洲、中國與日本陸續重振境內晶片產業，側重自主晶片、先進封裝技術的研發與生產。本篇報告探討此趨勢下的技術挑戰、產業鏈重塑機遇，以及對全球半導體格局的深遠影響，並剖析A [...]
2024～2025年全球半導體市場規模預估(以晶片類型作區隔)
美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路，各國貿易環境與技術競爭趨嚴，中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於：(1)加速中國國內產業鏈自給自足，減少對外部供應的依賴；(2)加強研發投入與 [...]
-
2025-06-26
智領新局 科技躍進｜新興科技研討會
隨著 AI、自動化與通訊技術的突破，全球產業正邁向智能化與無縫連結的新時代。引領下一波產業變革，關鍵技術開啟前所未有的市場機遇！人型機...
-
2025-06-20
CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力
根據 TrendForce 最新研究，2024 年全球 AI 伺服器出貨量受惠於 CSP、OEM 的強勁需求，年增幅度為 46%。美國...
-
2025-04-18
AI綠能藍圖X淨零新未來 研討會
隨著 AI時代席捲全球，運算需求激增正引發前所未有的電力挑戰。穩定且充足的電力供應不僅是維持 AI技術運行的基石，更是推動產業升級的重...
-
2025-03-20
半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢
延續AI與HPC等高效能應用需求急速攀升，先進製程與先進封裝技術的革新是推動半導體產業發展的重要引擎。埃米技術、Chiplet架構、3...
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有