李庭宇
分析師簡介
學歷:國立中正大學 財務金融研究所
經歷:第一金投顧 研究部 專業襄理
台灣人壽股權投資部 研究員
現任:拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 全球IC設計服務產業市場趨勢分析
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- 全球車用CIS產業動態
- 全球雲端AI晶片產業動態
- 台灣雲端AI IC設計產業動態
- 全球車用主控晶片產業動態
- CSP廠商自研AI晶片趨勢分析
- Wi-Fi 7時代將臨,三大Wi-Fi晶片廠商積極布局
- 全球IC設計產業2023年回顧與2024年展望
- 車用商機無限,IC設計廠商爭相競逐自駕SoC
- NVIDIA、AMD AI晶片競爭分析
- 2023年智慧型手機PCB市場趨勢分析
- AI伺服器PCB需求剖析
- 2023年台灣IC設計廠商動態
- 全球車用PCB市場展望
TRI Scan
- Google I/O 2024:Google推出第六代TPU Trillium
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- 譜瑞主要產品面臨新競爭者,惟高速傳輸介面IC仍將帶動營運成長
- 2024年智慧型手機需求仍疲軟,聯發科旗艦手機SoC有望逆勢突圍
- 瑞昱各產品線價格壓力持續,2024下半年訂單能見度有限
- 傳Apple將推出聚焦AI功能的M4晶片,積極布局AI PC市場
- Marvell AI DAY 2024:AI帶動資料中心半導體需求成長
- Google Cloud Next 2024:Google推出自研資料中心伺服器CPU「Axion」
- Intel Vision 2024:Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3,效能應介於NVIDIA H100與H200之間
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- NVIDIA推動AI工廠,軟硬體結合跨入PaaS市場
- NVIDIA推出新一代超級晶片GB200,2025年將有望位居Blackwell系列出貨主流
- NVIDIA GTC 2024:NVIDIA推出Blackwell,競爭優勢提升
- Cerebras Systems推出新一代巨無霸AI晶片,與Qualcomm合作提供訓練與推論一站式解決方案