Infineon HybridPACK™ Drive G2 Fusion：混合型功率模組的創新及挑戰

拓墣觀點： 2024年8月28～30日在深圳舉辦的PCIM Asia 2024中，半導體廠Infineon展出了HybridPACK™ Drive G2 Fusion混合型功率模組。該模組混用以了Si及SiC材料為基礎的兩種功率晶片，成本較全SiC功率模組低，適[...]

• 2024年11月景氣觀察

• 近眼顯示－市場趨勢與顯示技術發展分析

• 2024年筆記型電腦面板市場現況

• 危機與轉機：物聯網資安如何驅動產業升級

• 第三類半導體技術發展與未來趨勢：以Infineon創新實踐為例

2023年第三季～2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量

2024年第二季全球電動車牽引逆變器總裝機量達645萬台，季增24%。裝機量成長關鍵除了第一季受傳統淡季影響基期較低外，以PHEV為首的混合動力車種(HEV和PHEV)在銷售市場表現亮眼，帶動牽引逆變 [...]