隨著800Gbps/1.6Tbps光模組發展，將實現高速、低功耗連結
拓墣觀點： 2025年光收發器模組發展將由對更高頻寬、能源效率和緊湊設計需求驅動，以支援快速成長之數據需求，與傳統電訊號傳輸相比，光通訊具有更高頻寬、更低延遲、更少訊號衰減等特色，可滿足AI伺服器效能要求，而此優勢使得光通訊成為AI基礎設施不可或缺的一部分，推動800Gbp[...]
2024～2025年全球半導體市場規模預估(以晶片類型作區隔)
美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路，各國貿易環境與技術競爭趨嚴，中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於：(1)加速中國國內產業鏈自給自足，減少對外部供應的依賴；(2)加強研發投入與 [...]
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