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2023-12-04
Starlink擴大衛星通訊產品組合，為衛星網路系統奠定基礎
2023-12-04
Vertiv提出2024年資料中心趨勢，AI與永續為關鍵
2023-11-30
友達衝精準智慧醫療！大秀3D手術影像及牙科、中醫數位化成果
2023-11-30
長鑫存儲首款國產LPDDR5！首度採PoP封裝技術晶片
2023-11-30
Kuiper成功完成原型機測試，即將邁入大量生產階段
2023-11-29
滿足5G、AI需求！Ericsson最新RAN Compute晶片採Intel 4製程
2023-11-29
邊緣運算商機爆發，資通安全產業超前部署
2023-11-29
Microsoft公布輕量級大型語言模型Orca 2
2023-11-28
傳聯發科天璣9300熱節流，CPU性能最高下降達46%
2023-11-28
Micron宣布推出單片32Gb DRAM大容量128GB RDIMM
2023-11-28
Fortinet發布2024年資安威脅預測，CaaS和AIGC的成長將降低攻擊門檻
2023-11-27
聯發科推Filogic 860/360解決方案，強化Wi-Fi 7產品組合搶攻市場
2023-11-27
Qualcomm、聯發科不考慮3nm製程雙來源，Samsung搶單希望再落空
2023-11-27
SoftBank在日本部署全光網路，加速電信商對其落地應用腳步
2023-11-23
台積電N3B再吃Intel大單，Lunar Lake MX處理器運算核心外包
2023-11-23
美國啟動國家先進封裝製造計畫，尋求台積電設廠為重要目標
2023-11-23
華碩及和碩預估AI PC換機需求將落在2025年
2023-11-22
Intel公布Gaudi 3部分細節，5nm較前代性能提升4倍
2023-11-22
Schneider Electric公布新版「資料中心永續架構指南」盼樹立標準
2023-11-22
Microsoft推出自研AI晶片，擁強大生態體系有望獲競爭優勢

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