Post

 

2024-03-26
TI計畫大規模將GaN晶片生產由6吋轉換成8吋
2024-03-26
Cerebras Systems推出新一代巨無霸AI晶片，與Qualcomm合作提供訓練與推論一站式解決方案
2024-03-25
滿足AI應用需求，日月光VIPack平台推先進小晶片互連
2024-03-25
Selector在AIOps平台中加入genAI，以優化IT營運
2024-03-25
Satellite 2024年開啟衛星通訊新格局，非地面網路迭起
2024-03-21
支援NVIDIA兩大新品！廣達旗下雲達GTC秀自研MGX架構系統
2024-03-21
Waymo、Zoox等自駕計程車(Robotaxi)服務範圍擴大
2024-03-21
英諾賽科遭Infineon提告專利訴訟，海外市場拓展恐受影響
2024-03-20
台積電4nm打造NVIDIA Blackwell架構GPU，建構迄今最強GB200
2024-03-20
HIMSS 2024數據整合為智慧醫療發展關鍵，生成式AI應用加速轉型
2024-03-20
Apptronik開發之機器人有望導入Mercedes-Benz生產線
2024-03-19
Samsung曾考慮Galaxy S搭載天璣9000，因同樣問題放棄天璣9300
2024-03-19
Exxon Mobil、Shell和新加坡發展跨境碳捕捉與封存(CSS)
2024-03-19
NVIDIA禁止其他平台透過Translation Layers運行CUDA，深溝高壘下市場地位難以撼動
2024-03-18
ARM首度將v9架構導入車用領域，加速汽車開發週期長達兩年
2024-03-18
砷化鎵(GaAs)谷底已過，2024年2月營收化合物半導體年增89%最為亮眼
2024-03-18
Synopsys推出新網路IP解決方案，面向超大規模資料中心
2024-03-14
滿足AI手機、邊緣運算與車載需求，慧榮6nm UFS 4.0晶片問世
2024-03-14
印度政府批准IndiaAI計畫，預計GPU需求1萬顆以上
2024-03-14
中國記憶體製造商長鑫存儲可能被美國列入實體清單

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表