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2023-09-21
Google即將推出新一代大型語言模型Gemini
2023-09-21
Apple欲跨足教育筆電市場，然轉戰平價筆電仍具挑戰
2023-09-20
Intel推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納1兆個電晶體
2023-09-20
OLED vs. LCD，車用顯示器市場需要更多「彈性」
2023-09-20
傳NVIDIA H100 GPU緊缺問題將在2025年緩解
2023-09-19
台積電加速採用再生能源、宣布RE100目標時程提前至2040年
2023-09-19
Tensor G4傳比Tensor G3小幅升級，Google第五代晶片轉投台積電懷抱
2023-09-19
NVIDIA GPU L40S與GPU H100陸續供貨，AI Server出貨力道持續看漲
2023-09-18
寄予厚望！Samsung推FO-PLP 2.5D先進封裝技術追趕台積電
2023-09-18
Google Cloud與NVIDIA擴大合作，推動AI運算產品布局
2023-09-18
中興通訊攜手泰國電信商AIS進行RIS場域驗證，帶動6G關鍵技術商用化發展
2023-09-14
台積電3nm製程加持，Apple A17 Pro處理器內建190億個電晶體
2023-09-14
Okta身分驗證服務近期發生多起社交工程攻擊
2023-09-14
Apple iPhone 15新機發布，中國市場為銷售最大變數
2023-09-13
聯發科採台積3nm天璣處理器2024年量產，邏輯密度增加60%
2023-09-13
NVIDIA與Reliance合作以推動印度大型語言模型的發展
2023-09-13
傳中國將推大基金三期，資金規模達3,000億元人民幣
2023-09-12
新固態電解質值得期待，300次循環後仍維持90%儲量
2023-09-12
鎖定高功率應用！群創3.5代廠轉為面板級封裝，估2024年底量產
2023-09-12
Google Cloud為安全服務導入Duet AI，強化資安防護

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