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2023-08-30
Samsung將於IFA 2023推出新平台Samsung Food，強化AI帶來的個人化體驗
2023-08-29
市場需求不足，南韓晶圓代工廠商也熱停機度小月
2023-08-29
imec整合固定式光電二極體，打造先進薄膜影像感測器
2023-08-29
Google宣布Chrome加入抗量子攻擊加密演算法
2023-08-28
聯發科攜手Meta，下一代旗艦晶片組將採Llama 2模型
2023-08-28
NVIDIA第二季財報亮眼，更預估第三季營收年增170%至160億美元
2023-08-28
OpenAI收購AI新創Global Illumination，可望拓展更多AIGC應用
2023-08-24
LGD、京東方iPhone 15面板品質卡關，Samsung受惠吃下7成供貨
2023-08-24
Intel、Samsung積極布局背後供電技術，競爭台積電先進製程市場
2023-08-24
中國工業機器人裝機量居冠，強勢推動「機器人+」應用
2023-08-23
SK Hynix HBM3E樣品已供NVIDIA！預計2024上半年量產
2023-08-23
美、日、韓首腦會談同意建立半導體「早期預警機制」
2023-08-23
預期iPhone 15 PCB無太大變化，iPhone 16主板將採RCC材料
2023-08-22
小米機器狗進化二代，隱藏版身穿元太Prism可變色電子紙華麗亮相
2023-08-22
美國行政命令對中國量子運算的發展限制
2023-08-22
欣興啟用定置式氫能燃料電池，推進PCB製造綠色化
2023-08-21
IBM自研7nm AI Telum晶片強化大型主機，執行信用卡詐騙反制
2023-08-21
美國管制私人資本參與特定領域之中國機構企業
2023-08-21
Qualcomm 2023年第三季展望不佳，然布局非手機領域有成
2023-08-17
採用奈米級矽包碳，格斯科技電動車負極材料新突破

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