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2023-07-25
Telesat重啟衛星發射計畫，朝大規模部署衛星群目標發展
2023-07-24
Samsung完成GDDR7研發，客戶新產品2023年底驗證
2023-07-24
印度展開量子通訊布局，計畫性發射QKD衛星
2023-07-24
潛望式相機模組為升級方向，惟供應鏈保守看待2023下半年終端需求
2023-07-20
群聯推自主研發獨創AI服務方案，擴大儲存於AI應用市場
2023-07-20
LG宣布轉型「智慧生活解決方案」，將以服務收入作為成長動能
2023-07-20
中國發布AIGC應用服務管理辦法，預計2023年8月15日實施
2023-07-19
Applied Materials推出全新Vistara晶圓製造平台，助客戶解決晶片製造挑戰
2023-07-19
Honeywell將收購SCADAfence以推進OT安全市場布局
2023-07-19
智慧型手機增長乏力，手機相機模組廠面臨挑戰
2023-07-18
澳洲交通告示牌首採元太彩色電子紙，配備太陽能板省電費
2023-07-18
Claroty打造工業網路安全平台，強化工控系統資安
2023-07-18
交換器升級，網通PCB新商機
2023-07-17
台積電急擴CoWoS先進封裝產能因應AI市場需求，相關設備廠受惠
2023-07-17
傳美國欲限制中國企業使用美企雲端運算服務
2023-07-17
東北大學成立O-RAN測試中心，協助廠商加速O-RAN部署
2023-07-13
人工智慧基本法將成形，盼符合台灣AI現況
2023-07-13
2023年華為開發者大會推「盤古大模型3.0」以面向重點行業應用
2023-07-13
LG Innotek增加投資越南相機模組廠
2023-07-12
Samsung 5nm/7nm整體產能利用率達90%，南韓期待帶動半導體復甦

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