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2023-07-12
印度電子生態系統迅速發展，催化HPE生產計畫
2023-07-12
IC設計產業景氣落底，2023下半年能見度有限
2023-07-11
Samsung進軍化合物半導體代工市場，2025年提供氮化鎵產品
2023-07-11
Samsung推線上商店Samsung Game Portal，強化布局遊戲業務
2023-07-11
Virgin Media O2提供XGS PON商用服務，讓用戶有感升級
2023-07-10
傳Intel放棄或延後Intel 20A，改用台積電3nm打造Arrow Lake CPU
2023-07-10
不忍了！Samsung宣布2025年推出首個GAA製程先進封裝技術
2023-07-10
AWS全面開放Amazon Security Lake資安服務
2023-07-06
imec與ASML簽定備忘錄，強化high-NA EUV合作
2023-07-06
傳美國將於2023年7月提出更具針對性的半導體管制政策
2023-07-06
AWS計畫於美國維吉尼亞州擴張資料中心集群
2023-07-05
HTC G REIGNS進軍日本智慧建築市場，攜物業夥伴打造5G智慧宅
2023-07-05
HPE與Equinix打造高效基礎設施驅動混合雲發展
2023-07-05
傳Google在YouTube測試線上遊戲服務，或將重啟遊戲業務
2023-07-04
Samsung先進製程緊追台積電，2025年推2nm，2027年推1.4nm
2023-07-04
趨勢科技發表Trend Vision One平台，結合XDR及AIGC強化資安防護
2023-07-04
Intel將採行「internal foundry」模式，製造部門須自負盈虧
2023-07-03
Lam Research推出Coronus DX晶邊沉積解決方案，可有效提高製程良率
2023-07-03
全球筆記型電腦市場出貨量2023年H2H成長收斂至19.4%
2023-07-03
iPhone 15有望導入USB Type-C，台系USB控制IC設計廠商為主要受惠者

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