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2022-12-21
成長速度超越4G！Ericsson全球5G用戶數早兩年突破10億大關
2022-12-21
2023年Apple MacBook出貨量可望實現正成長
2022-12-20
台積電3nm SRAM微縮遭遇瓶頸，成未來新製程IC設計新挑戰
2022-12-20
STMicroelectronics再拓SiC產品線，強化電動車性能與續航力
2022-12-20
美國再將寒武紀、長江存儲、上海微電子等列入實體清單
2022-12-19
手機應用市場失利沒關係，Samsung Exynos處理器將轉向車用電子發展
2022-12-19
Micron宣布採232層堆疊NAND Flash SSD出貨PC OEM廠
2022-12-19
服務機器人進入高成長期，2023年全球市場規模將達640億美元
2022-12-15
Samsung晶圓代工營收首次超越NAND Flash，但與台積電差距仍大
2022-12-15
Intel顯示卡專注入門與中階產品，與NVIDIA及AMD區隔市場
2022-12-15
英美加澳共同發布電信聯合聲明，致力6G和Open RAN
2022-12-14
元太E Ink Gallery 3全彩電子紙量產，彩色閱讀器2023年齊發
2022-12-14
Ericsson與Apple達成專利授權協議，解決行動網路技術糾紛
2022-12-14
荷蘭正研擬半導體設備對中出口管制政策
2022-12-13
SK Hynix推8Gbps MCR伺服器記憶體模組，較DDR5-4800傳輸快80%
2022-12-13
Qualcomm推具成本效益室外毫米波網路長距離緊湊型大型平台
2022-12-13
Apple供應鏈移轉，預期印度生產比重持續提升
2022-12-12
聯發科新成員天璣8200行動平台2022年底推出產品
2022-12-12
台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係，引起Samsung不安
2022-12-12
Betacom與Qualcomm合作加快美國工業5G專網部署

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