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2022-09-28
群創子公司CarUX擴大與Corning合作，提升智慧座艙內裝顯示設計
2022-09-28
受華為及Apple刺激，Samsung也想讓Galaxy S23有衛星通訊功能
2022-09-28
中國GPU設計商沐曦預計在2025年備妥遊戲GPU產品線
2022-09-27
市場需求成長，onsemi宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
2022-09-27
Supermicro擴展NVIDIA認證伺服器！可將AI訓練效能提升多達9倍
2022-09-27
台積電6奈米製程為新版PS5打造處理器，提升Sony營運效益
2022-09-26
印度擴大半導體、面板廠補貼措施，以晉升全球供應鏈關鍵角色
2022-09-26
Nintendo與NVIDIA開發新Switch晶片，台積電應為代工首選
2022-09-26
歐盟主委預計投資30億歐元成立歐洲氫銀行
2022-09-22
對手JDI開發全球首款「免遮罩」OLED技術，Samsung大感興趣
2022-09-22
奇景光電HX83121-A平板TDDI解決方案搶進小米供應鏈
2022-09-22
Kinara與NXP合作，開發Edge AI系統級解決方案
2022-09-21
緩衝期一年！下台積電急單H100/A100 GPU使NVIDIA成本增加
2022-09-21
聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率
2022-09-21
台灣7-ELEVEN預計2022年第四季推出機器人、無人機外送服務
2022-09-20
LGD壓力山大！iPhone 14 OLED技術頻卡關，再失敗Samsung訂單全吃
2022-09-20
「夢幻記憶體」現身半導體展！工研院領先Samsung，展出全球最快磁性記憶體
2022-09-20
中國國產CPU的應用前景
2022-09-19
AMD Datacenter Solutions Day確認第4代EPYC Genoa 2022年第四季發表
2022-09-19
Intel第13代Raptor Lake處理器晶圓曝光，大小核心架構2022年10月推出

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