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2021-10-07
車用毫米波雷達晶片發展動態
2021-10-07
小米推出新手機系列Civi，主攻女性市場
2021-10-06
TI將斥資294億美元興建新12吋晶圓廠
2021-10-06
現行先進封裝與SiP演進趨勢
2021-10-06
Honeywell收購Performix，推進生命科學產業布局
2021-10-05
繼2018年第一代Loihi，Intel推出10倍快Loihi 2神經形態研究晶片
2021-10-05
行動數位醫療發展概況
2021-10-05
HPE GreenLake新增資料分析/保護及專業諮詢服務促動數位轉型
2021-10-04
Renesas最新生產戰略曝光，2023年前將車用MCU產能提高50%
2021-10-04
COVID-19疫情使資料中心自動化快速普及
2021-10-04
vivo發布首款自研影像晶片V1，主要鎖定螢幕效果
2021-09-30
群創裸視3D進軍智慧醫療！攜手成大醫學院成立「醫學影像中心」
2021-09-30
是德科技聯手中央大學建立第三代半導體研發暨測試實驗室
2021-09-30
美國能源部資助橡樹嶺國家實驗室以加速量子科技研發
2021-09-29
日月光昆山受中國限電令影響，強調對客戶與公司營運影響有限
2021-09-29
5G商業化將推動邊緣雲端資料中心興起
2021-09-29
中國科學院轄下中國科大宣布實現高維光量子通訊
2021-09-28
「以軟帶硬」壯大車用零組件業務，LG收購車載資安廠商Cybellum
2021-09-28
中國蘇州限電令，預計影響台商PCB廠2021年9月營收
2021-09-28
vivo X70 Pro+採用玻塑混合鏡頭

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