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2021-09-01
Intel IDM2.0以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
2021-09-01
中國北京人民法院裁定紫光集團與旗下6企業合併重整
2021-08-31
台積電CoWoS先進封裝路線，為小晶片和HBM3記憶體做準備
2021-08-31
全球與中國對話機器人市場規模與現況
2021-08-31
中國EDA大廠國微思爾芯IPO申請獲上海證交所受理
2021-08-30
Cerebras公開全球首個人類大腦級AI解決方案，台積電7nm製程扮核心角色
2021-08-30
雲端服務不斷擴張，資料中心需求持續浮現
2021-08-30
2021年全球電競筆記型電腦出貨量將達1,479萬台
2021-08-26
Samsung逆襲！新一代Exynos 2200行動處理器GPU測試超越Apple A14
2021-08-26
全球沉積設備市場穩定成長，中國增速優於全球
2021-08-26
CIS設計再起變革，RGBW啟用在即
2021-08-25
晶片價格不斷上漲！Infineon表示若晶片不漲則晶圓廠失去擴產動能
2021-08-25
TWS藍牙耳機電源管理晶片市況
2021-08-25
GE Appliances與Google Cloud合作，加快智慧家庭市場部署
2021-08-24
韓國推「非破壞性」太陽能回收技術，材料重獲新生轉換效率更達20%
2021-08-24
品牌手機商加速導入UWB晶片
2021-08-24
芯和半導體發表基於Azure的雲端EDA軟體平台
2021-08-23
不只EUV曝光設備，中國半導體自主道路仍很遙遠
2021-08-23
Samsung與Synopsys合作，採人工智慧強化處理器設計
2021-08-23
小米及Samsung接連發表屏下鏡頭手機

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