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2019-07-01
Cree專注於功率及射頻元件開發，後續發展需持續觀察
2019-06-28
小米發表小米手環4，提高硬體性能和擴充更多應用
2019-06-27
中低電壓Power MOSFET生產轉進12吋廠，藉此提升產品毛利
2019-06-26
澳洲電信與Lexus合作進行C-V2X試驗
2019-06-25
據傳Sony 2019下半年Xperia新機將會搭載TOF方案的3D感測模組
2019-06-24
歐美監管機構傾向採用DSRC V2X技術
2019-06-21
【拓墣論壇】Micro LED商業化還有多遠？全球廠商最新開發進度總整理
2019-06-20
美中貿易衝突與供應鏈庫存仍待去化，壓抑Power MOSFET出貨成長
2019-06-19
台、陸指紋辨識模組大廠激戰超聲波指紋辨識市場
2019-06-18
Microsoft在2019年E3展發表次世代遊戲機Project Scarlett的相關資訊
2019-06-17
NTT DoCoMo即將啟動5G Pre-service服務
2019-06-14
受惠於資料中心客製化程度提高，次世代記憶體有望於2020年持續擴大應用
2019-06-13
Infineon宣布併購Cypress，營收將居於車用IDM廠商排行首位
2019-06-12
Apple發表手錶新作業系統，並將App商城獨立出來
2019-06-11
Samsung推出MBCFET架構成為矚目焦點
2019-06-10
Wireless Japan 2019展出主軸為5G與IoT應用
2019-06-06
半導體先進製程發展擴大EUV市場需求，ASML可望持續受惠
2019-06-05
中國掌握34%的5G標準關鍵專利(SEP)
2019-06-04
Google推出AR服務，除了AR地圖指引還有以AR物件顯示搜索結果
2019-06-03
美中貿易衝突持續惡化，將為2019年晶圓代工產業帶來沉重負擔

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